محث طاقة مغلف من سلسلة LPM1040/1045 لمُحولات POL عالية التيار ومزودات طاقة FPGA

محفزات الطاقة عالية التيار من سلسلة LPM1040/1045

الـمحفز طاقة SMD محمي من سلسلة LPM1040/1045يحتوي على هيكل مركب وتصميم محمي ، ويوفر أدنى ارتفاع في حجم حزمة ، وأدنى DCR / μH في حجم حزمة ، واستجابة عالية التردد ،التعامل بفعالية مع ارتفاع ارتفاعات التيار العابر دون تشبع.الهيكل المركب يقلل بشكل كبير من الضوضاء الصوتية ، مما يجعله مناسبًا للتطبيقات الحساسة للضوضاء. يستخدم على نطاق واسع في أجهزة PDA / أجهزة الكمبيوتر المحمولة / أجهزة سطح المكتب / الخوادم ، محولات POL عالية التيار ،مصادر الطاقة ذات التيار العالي منخفضة الوضوح، أجهزة تعمل بالبطارية ، وأنظمة الطاقة الموزعة ، ومحولات DC-DC لمصادر الطاقة FPGA. إنه الخيار المثالي لتصميمات مصادر الطاقة المدمجة عالية الكثافة.

الخصائص:

• البناء المحمي
• أدنى ارتفاع في هذه البصمة
• بناء محمي
• أدنى DCR / H ، في هذا الحجم من الحزمة.
• يتعامل مع ارتفاعات التيار العابر بدون تشبع
• ضوضاء منخفضة للغاية بسبب البناء المركب
• التردد يصل إلى 5 ميغا هرتز

تطبيقات:

• تطبيقات PDA / كمبيوتر محمول / سطح المكتب / الخادم
• محولات التيار الكبير POL
• إمدادات الطاقة ذات التيار الكبير منخفضة
• أجهزة تعمل بالبطاريات
• محولات التيار المباشر/التيار المباشر في أنظمة الطاقة الموزعة
• محول DC / DC لمجموعة بوابات قابل للبرمجة (FPGA)
• التطبيقات المستخدمة في تبديل الطاقة
• أجهزة الكمبيوتر الشخصية وغيرها من المعدات الإلكترونية المحمولة

ملاحظات:

• تردد الاختبار: 100KHz / 0.25Vdc
• أداة الاختبار: L:HP4284A ، CH11025 ، CH3302 ، CH1320 ، CH1320S LCR METER / Rdc: CH16502 ، Agilent33420A MICRO OHMMETER.
• التيار الحراري المسموح به (Irms) سيؤدي إلى ارتفاع درجة حرارة الملف حوالي ،△ T = 40 ° C دون فقدان النواة.
• التيار الامتلاء (Isat) سيؤدي إلى انخفاض L0 بنحو 20%
• لا ينبغي أن تتجاوز درجة حرارة الجزء (ارتفاع درجة الحرارة المحيطة + درجة الحرارة) 125 درجة مئوية في أسوأ ظروف التشغيل. تصميم الدوائر والمكونات وحجم وسمك آثار PCB،تدفق الهواء وغيرها من أحكام التبريد كلها تؤثر على درجة حرارة الجزءيجب التحقق من درجة حرارة الجزء في التطبيق النهائي.
• درجة حرارة التشغيل ودرجة حرارة التخزين: -40 درجة مئوية - +105 درجة مئوية.

ملاحظة: يمكن تخصيص مواصفات المنتج.

الأسئلة الشائعة

س: كيف يقلل الهيكل المركب من الضوضاء الصوتية؟

أ:يستخدم الهيكل المركب مواد مركزية خاصة وعمليات ملء للحد من الاهتزاز الناجم عن التأثير المغناطيسي.هذا يقلل بشكل كبير من الضوضاء الصوتية في نطاق الترددات الصوتية، مما يجعلها مناسبة بشكل خاص للأجهزة المحمولة الحساسة للضوضاء وتطبيقات الإلكترونيات الاستهلاكية.

س: ما هي مزايا تصميم أقل ارتفاع في حجم الحزمة؟

أ:تصميم الارتفاع الأدنى في حجم التغليف يوفر مساحة عمودية لـ PCB ، مما يجعلها مناسبة بشكل خاص لتصميمات الأجهزة المدمجة المقيدة بالارتفاع ،تلبية اتجاهات التقليص وعوامل الشكل الرقيقة دون المساس بقدرة التعامل مع الطاقة.

س: ما معنى أدنى DCR/μH في حجم الحزمة؟

أ:أدنى DCR/μH في حجم الحزمة يعني أن هذا المحفز يقدم أدنى مقاومة متواصلة وخسارة طاقة لكل ميكروهينيري في نفس حجم الحزمة ،ضمان كفاءة عالية في التحويل وتوليد الحرارة منخفضةوهي مناسبة لتصميمات إمدادات الطاقة عالية الكثافة مع متطلبات صارمة للكفاءة والإدارة الحرارية.

س: ما هي مزايا الهيكل المحمي؟

أ:يستخدم الهيكل المحمي تصميم دائرة مغلقة مغناطيسية لتقييد التدفق المغناطيسي داخل النواة.إنه يقلل بشكل فعال من تدفق التسرب والتداخل الكهرومغناطيسي إلى الدوائر الحساسة القريبة، تحسين أداء النظام EMC.