| اسم | ملف خنق الوضع المشترك SMD |
|---|---|
| نسبة الدوران | 1: 1 |
| النواة | قلب الفريت |
| اختبار القدرات | 10 كيلو هرتز |
| قاعدة | بلاستيك |
| النطاق الحالي | 2.2A إلى 10A |
|---|---|
| الحث | 25uH إلى 2500uH |
| تردد الاختبار | 100 كيلو هرتز |
| لون الهيكل | أسود |
| حجم الوسادة | 29.2*29.2 مللي متر |
| محاثة | 70uH |
|---|---|
| يتحول نسبة | 1:1 |
| اكتب | مصلحة الارصاد الجوية المشتركة وضع خنق لفائف |
| شكل التعبئة والتغليف | كرتون |
| يعمل تردد | تردد عالي |
| الحث | 3.0mH دقيقة |
|---|---|
| التصنيف الحالي | 2.4 أ |
| شكل العبوة | كرتون |
| تخصيص | بنفايات / SGS / UL / ISO9001 |
| اسم | مرشح لفائف |
| يعمل تردد | تردد عالي |
|---|---|
| محاثة | 2.7uH ~ 820uH |
| يتحول نسبة | 1:1 |
| اكتب | مصلحة الارصاد الجوية المشتركة وضع خنق لفائف |
| تخصيص | بنفايات / اس جي اس / UL / ISO9001 |
| الحث | 100uH إلى 12mH |
|---|---|
| التصنيف الحالي | 0.5A إلى 6.95A |
| تثبيت | smt |
| تردد الاختبار | 100 كيلو هرتز |
| تسامح | +50%/-30% |
| يكتب | SMT مغو الاختناق |
|---|---|
| تردد العمل | عالية التردد |
| هيكل اللف | لفائف متعددة الطبقات |
| تدور النسبة | 1:1 |
| درجة حرارة التشغيل | -40 درجة مئوية إلى +125 درجة مئوية |
| الحث | 0.15 فائق التوهج - 0.43 فائق التوهج |
|---|---|
| اكتب | محث الخنق |
| تردد العمل | تردد عالي |
| تردد عالي | ملف الخلية |
| ملف الخلية | لفائف الهوائي |
| معاوقة | 700Ω |
|---|---|
| التصنيف الحالي | 1 أ |
| اسم | مرشح لفائف |
| اكتب | SMD Common Mode خنق |
| شكل العبوة | تغليف جديلة |
| محاثة | 1.1mH إلى 12mH |
|---|---|
| مدى حاليّ | 0.3A إلى 2.0A |
| مجمع بوتينغ | سيليكون |
| حجم الوسادة | 13.5 17.0mm * |
| تفاوت | 25 في المائة |
