تجنب Crosstalk SMD محث اللوحة لتركيب عالي الكثافة

لفائف رقاقة سلسلة AIML0805 ، محث رقاقة متعدد الطبقات ، محث اللوحة الفريت الخرز ، محث SMD

ميزات:

1. يتجنب الحديث المتبادل
2. موثوقية عالية
3. ممتاز لحام
4. الدائرة المغناطيسية المغلقة
5. الدائرة المغناطيسية المغلقة تتجنب الحديث المتبادل
6. الأحجام 0402/0603/0805/1206/1210
7. مناسبة للتركيب عالي الكثافة ولحام إعادة التدفق
8. تدابير مضادة للامتثال FCC ، VDE ، CSA ، VCCI و CE

Applcations:

1. CD-ROM ، القرص الصلب ، المودم ، الطابعات
2. معدات الطابعة
3. معدات محمولة
4. DSC ، DVC ، PDA ، DVD و HDD
5. معدات طبية
6. اختبار / معدات القياس
7. محولات
8. معدات التحكم الآلي
9. جهاز الاتصالات ، الهاتف الخليوي ، GPS ، المساعد الشخصي الرقمي
10. حواسيب شخصية

معلومات تقنية:

1. الاختبار: (مكافئ مقبول) lnductance و Q-HP4195A + HP41951
2. يجب تغطية الإلكترود سخن: @ 180 ℃ ± 5 ℃ لمدة 2-3 دقائق درجة حرارة اللحيم: 230 ℃ لمدة 4 ثوان ± ثانية واحدة التدفق: الانصهار في محلول الميثانول مع Colophony لمدة 3 إلى 5 ثوان.
3. IDC: التيار المستمر الذي تقل فيه قيمة L الأولية بنسبة 5٪ مع تطبيق انحراف التيار المباشر أو قيمة التيار التي تزداد فيها درجة حرارة العنصر بمقدار 20 ℃
4. درجة حرارة التشغيل: -40 ℃ إلى + 100 ℃

ملاحظات: يمكن تخصيص حجم المنتج والحث